日期:2024-04-24
来源:玫瑰财经网
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金融界2024年4月16日消息,据国家知识产权局公告,中国长城科技集团股份有限公司申请一项名为“一种芯片缺陷的检测方法、装置、电子设备及存储介质“,公开号CN117893469A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请适用于芯片技术领域,提供了一种芯片缺陷的检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:获取芯片的表面图像和封装体图像;将表面图像和封装体图像输入至已训练的目标检测网络进行缺陷检测处理,分别得到芯片的表面缺陷和封装体缺陷;其中,目标检测网络包括用于确定各个特征通道特征权重的远程注意网络和压缩激励模块,用于定位和识别图像中的小尺寸目标的ACmix模块。由于本申请使用的目标检测网络中包括用于确定各个特征通道特征权重的远程注意网络和压缩激励模块,和用于定位和识别图像中的小尺寸目标的ACmix模块,因此对于芯片中的重要特征的提取能力较高且对于芯片中的缺陷的关注度较高,提高了芯片缺陷检测的准确度。
本文源自金融界
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