日期:2023-03-11
来源:玫瑰财经网
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财联社12月1日电(编辑潇湘)据知情人士透露,TSMC位于美国亚利桑那州的新工厂将在2024年投产时提供更先进的4纳米(nm)芯片,将比原计划的5纳米工艺进一步升级。
据消息人士透露,TSMC预计将在美国总统拜登和商务部长雷蒙德下周二访问凤凰城参加设备入驻仪式时宣布这一新计划。
TSMC原计划在2024年生产5纳米芯片,但届时,这一工艺标准显然将远远达不到世界先进水平。
苹果和美国其他主要科技公司严重依赖TSMC的芯片供应,这一变化意味着他们将能够从TSMC的美国工厂获得更先进的芯片。
苹果CEO库克此前曾公开表示,苹果计划未来从亚利桑那州的TSMC采购芯片。据知情人士透露,库克已经计划参加下周的活动。
根据TSMC之前的计划,其位于亚利桑那州的工厂每月将量产2万片晶圆。不过,上述知情人士表示,产量可能会比原计划有所增加。届时苹果的订单预计将占其产能的三分之一左右。
据知情人士透露,TSMC还将承诺未来在亚利桑那州工厂附近建立第二家工厂,生产更先进的3纳米芯片。
疫情后的供应链中断和去年的核心危机缺失,使得拜登政府积极尝试将更多尖端制造业转移到美国。美国国会今年还通过了《芯片与科学法案》,将为希望在美国制造半导体的公司提供高达500亿美元的激励措施。TSMC的成立可能会获得数十亿美元的补贴。
据知情人士透露,除了苹果,TSMC的主要客户,如AMD和Nvidia,也呼吁TSMC的亚利桑那州工厂生产更先进的芯片。AMD首席执行官苏姿丰和英伟达首席执行官黄仁勋预计也将出席下周的活动。
据上述知情人士透露,客户已经要求TSMC在美国和中国台湾省都采用其最新的生产技术,这将有助于实现拜登政府的目标,即让世界上最先进的芯片在美国生产。然而,TSMC并没有承诺采取这种方式,公司经理已经表示,他们打算把最新的技术留在岛上。
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