603936股票行情(博敏电子2020年半年度董事会经营评述)

博敏电子（603936）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况的讨论与分析

2020年对全球PCB行业来说将是极具挑战性的一年，新冠肺炎疫情的感染已经传播到世界绝大部分地区，影响波及全球，任何一个国家都不能独善其身，包括它对中国的PCB生产造成一定程度的干扰。总的来说，中国在疫情防控方面作出的反应是非常及时的，为社会秩序和经济复苏创造了有利条件。中国PCB产业在5G基础设施领域拥有完整的供应链，虽然新冠疫情打乱了5G的进程，但国家仍不断加码5G基础建设和强推5G内需，推动了PCB行业的发展。未来随着5G、数据中心、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场规模将不断扩大。

2020年是公司数字化、智能化的全面发展之年。报告期内，在公司董事会的领导下，管理层围绕年初制定的经营目标，以“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的战略方针为指引，扎实推进PCB事业群“518”战略发展规划，做到诚信责任，并积极推动各项经营管理目标的落地。

1、强者互帮，互相成就

公司围绕“高质量铸就美好未来”年度口号，加强各类教育训练，成功举办了品质责任、风险意识、品质改善项目策划与PDCA模型建立、客户陪审知识与技巧、成本会计知识等培训共计11场次。同时，大力倡导员工弘扬“利他”精神，参照榜样示范，学习助人技能。

2、以客为尊、客户至上

在大客户开发方面，客户导入工作有序推进，持续深耕目标行业的标杆客户，强化产品竞争力；在客户服务方面，重视客户需求和意见，推动客户服务能力和认可度的提升，提高客户满意度，感动客户。

3、建立现代化企业管理体系，并卓越运行

公司ISO/IEC17025、ISO13485以及自愿性清洁生产、深圳博敏ISO45001、江苏博敏CQC等各项认证筹备工作按计划有序推进。

4、吸引和培育专业人才，打造国际化一流团队

成功引进国际型人才，积极落实员工教育训练，激发员工潜力，提升员工综合能力。

5、强化成本管理，实现降本增效

报告期内，从人力资源配置、设备采购、原材料采购、工艺优化、环境改善、水电用量等各个方面做起，全员大力推动CostDown项目，推行至今已取得明显成效，成本节约目标基本达成预期。完善并明确了商务规则，进一步梳理了散、小、杂客户订单，有效改善产品结构，提高生产效率。

6、发展智能制造，打造博敏智能生态圈

报告期内，公司IT覆盖率提升较好，数字化建设规划项目围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面持续稳步推进。

7、积极推进公司2020年非公开发行A股再融资项目

公司于2020年4月29日披露了《2020年度非公开发行A股股票预案》，计划募集资金总额不超过124,477.52万元，主要用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化、高端印制电路板生产技术改造、研发中心升级项目以及补充流动资金及偿还银行贷款等项目。该项目于2020年6月3日获中国证监会受理，并于2020年7月1日收到《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》，目前公司已对《反馈意见》的相关内容回复完毕。

报告期内，公司实现营业收入130,309.73万元，比上年同期增长17.73%；利润总额14,162.00万元，比上年同期增长20.48%；归属于上市公司股东的净利润12,510.30万元，比上年同期增长20.73%，其中扣除非经常性损益的净利润为11,054.25万元，比上年同期增长17.72%。

二、可能面对的风险

1、宏观经济和行业波动的风险

印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。

自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2019年的53.7%。据Prismark统计，2019年全球PCB产业总产值预估达613.11亿美元，同比下降1.7%；其中，中国大陆PCB销售收入达到329.42亿美元，年增长率为0.7%。

受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。

2、原材料价格波动的风险

原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的影响较大。公司在报告期内采购的铜价有所下降、金价有所上涨，导致含铜类原材料价格有所下跌，金盐价格有所上涨。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。

3、市场竞争加剧的风险

目前全球约有2,800家PCB企业，主要集中于中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等区域。从全球PCB营收排名来看，日本、中国台湾及韩国等国外公司位居前列，但国外公司整体呈现下滑态势。从全球PCB行业集中度来看，2019年全球前10大印制电路板厂商市场占有率合计为33.80%，排名靠前的内资厂商东山精密（002384）、深南电路（002916）市场占有率合计仅为4.75%，行业的市场集中度仍然较低，PCB生产企业的市场依旧保持竞争激烈。

近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。

4、商誉减值风险

为优化公司业务布局，有效补足公司电子元器件的方案解决能力，协同转型成为电子电路客制化解决方案提供商，2018年8月，公司完成了对君天恒讯的产业并购。根据《企业会计准则》，本次产业并购为非同一控制下的企业合并，公司支付的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。

截至2020年6月30日，公司商誉金额为103,045.54万元，如果公司未能顺利整合君天恒讯，或因经济环境、行业政策等外部因素变化导致君天恒讯业绩承诺无法实现，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。

5、环保相关的风险

公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建或技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。

同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。

6、人力资源风险

公司不断优化人力资源管理体系，建立了技术标兵、储干、工艺和品质工程师培训考核机制。

伴随近年来人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧，为保持老员工队伍的稳定性、降低新员工流失率、吸引更多复合型人才，公司通过改善员工福利待遇、开展员工职业生涯规划、调整招聘策略等方式，保障了生产经营所需人力资源。随着公司的快速发展，将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才，若未来公司不能引进和培养足够的人才，或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性产生影响。因此，公司重视人力资源规划在战略发展中的作用，秉承“人本共享”的价值观，将继续完善内部定向梯队培养、外部人才引进机制，鼓励员工进行学历提升，夯实员工素质、完善人才结构，实施渐进式人才储备，从而保证公司的持续、长远发展。2019年公司启动了新一轮的薪酬改革，加大了人才储备的投入力度，在发展过程中充分听取员工的意见建议，适时修订规章制度，以满足日新月异的发展动态之需。

7、新冠肺炎疫情下持续影响的风险

2020年初，新冠肺炎疫情在国内及国外相继爆发，国际、国内各地政府均出台了相关防控措施，目前疫情在全球范围内的发展趋势尚未得到有效控制。受疫情和春节假期延长的叠加影响，公司上下游复工均出现延迟，短期内对公司原材料供应、物流发货及按时复产复工产生一定的影响。此外，各国为防止疫情蔓延所采取的限制人员及物资流动等措施，可能会一定程度上影响公司海外业务的正常开展。

公司面对疫情和市场的不确定性，积极转变经营方针和市场策略，通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通；同时，主动布局国内外市场的5G产品、医疗产品、移动支付等相关领域，深挖客户需求，积极努力完成年度既定的经营任务。

在新冠肺炎疫情影响下，国内外经济运行存在一定不确定性，但公司在做好防疫防控的前提下及时复产复工，目前已回归正常运营。但若后续世界范围内疫情短期无法得到有效控制，仍可能对宏观经济及电子制造业带来一定的影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。

三、报告期内核心竞争力分析

（一）产品结构优势

公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过50%。

公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。

（二）高端客户资源优势

公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了消费电子、数据/通讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与存量客户中山通宇、金溢科技（002869）、三星Notebook等不断深化合作，进一步丰富产品结构，新开拓了包括科大讯飞（002230）、美律电子、宝龙达技术、长虹电器、武汉虹信、中国石油等在内的一批优质行业客户，同时不断完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业内颇具规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保障。

（三）技术和研发优势

公司一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，先后建立了梅州市工程技术研究开发中心、广东省省级企业技术中心、广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心和电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研究开发中心等研发机构。公司拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板机可靠性分析、械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。同时，积极加强与院校、研究所等单位的密切合作，承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。

公司承担的省级科研项目“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”（项目编号：2019A0102002）于2019年获梅州市科学技术局立项，目前项目投资、研发进展顺利，正在按计划开展关键核心技术开发。公司报告期内新立项“服务器印制电路板背钻关键技术及产业化”、“基于薄面铜脉冲电镀填盲孔技术研究与应用”等多个项目已正式启动，部分项目取得显著进展。在5G高频天线板、厚铜板、服务器板、摄像模组板和光模块板等多个板种的关键技术研究领域取得了积极成果。

报告期内，公司通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价，并已提交广东省工程技术研究开发中心（广东省高密度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心）动态评估材料，尚需主管部门评估通过。

产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系。同时，公司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学徒制的方式，校企通力合作，弘扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下一步企业构建高素质技能人才队伍奠定了基础。

深圳博敏加大对5G通信行业高频高速印制板（基站天线的功分板、耦合校准网络板、光模块板及射频单元）关键技术的研发投入，其中一体化子阵模组载板的研发及产业化、面向5G无线通信系统多通道天线基板的关键技术研发及产业化等项目得到深圳市政府的认可。

江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，先后建立了盐城市工程技术研究中心、江苏省企业研究生工作站、江苏省认定企业技术中心和江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心等研发机构，并积极引进大量国内外先进设备，拥有配套的检测检验设施，拥有用于印制电路板机可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“Anylayer高密度电路板X型微孔技术开发”、“全通孔LED小间距灯板镀铜孔加工工艺”等多个项目已取得显著进展；“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板关键技术研发”、“POFV多层板工艺技术的研发”等多个项目已完成立项。此外，江苏博敏从大丰区上百家企业中脱颖而出，荣获2019年度“科技工作先进集体”称号。

报告期内，公司新增专利7个，其中发明专利3个，软件著作权4个，发表科技论文2篇。专利、论文数量处于同行业中上水平。上述专利技术、转件著作权及论文均围绕高新技术和产品展开，充分展现了公司技术水平和研发实力。

（四）先进的工艺技术应用

公司核心团队具有丰富的技术和管理经验，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定位的技术需要。目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。

（五）产品交期优势

为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。

（六）成本管控优势

公司每日关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原材料价格走势，把握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实现零库存。

公司精益生产办公室负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生产效率，节约钻孔作业全流程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关产品的品质优良率；通过引进新型设备，控制物料，有效地提升了制程能力和节约了生产成本；通过优化工艺边加假铜的方式，有效地减少了铜球的消耗；推行负片工序，缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大地缩短了流程，并提高了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板”软件，改进拼板方式和开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。

（七）君天恒讯核心竞争力优势

君天恒讯是一家PCBA核心电子元器件综合化定制方案解决商，主要从事PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售，已形成以行业龙头客户为基础的定制化业务模式，全方位、多环节的综合化服务不断增强客户粘性，营造良好的业界口碑，增强自身的持续盈利能力。其核心竞争力主要体现在以下方面：

1、以客户需求为导向的定制化方案开发能力

通过品质管理和售后服务部门来发掘客户产品生产和使用过程中的失效性问题，并依托自身技术优势，通过专业技术团队与客户端业务部门对接，开展针对性产品开发工作，能与客户保持密切沟通，产品相关方案、检测验证标准契合客户需求，技术门槛较高，使得具有较强的持续开发与创新能力。

2、规模订单为基础、优质多赢的供应链管理模式

首先，服务对象均是细分行业龙头客户，单类器件的采购规模较大，属于业务的增量，有利于发挥原厂的规模化生产优势；其次，优化核心电子元器件功能结构及工艺流程，由上游原厂按照定制化的具体标准通过规模化生产降低成本，较好地满足客户对产品的需求；最后，与原厂建立良好合作关系，形成自身高效、优质、低成本的供应链体系。

3、全方位、多环节的嵌入式服务模式

通过为客户提供全方位、多环节的综合化嵌入式服务，提升服务的广度和深度，强化业务拓展能力。在业务合作过程中，君天恒讯逐渐成为客户研发和生产等环节值得信赖的外部支持和服务机构，并最终达到增强客户粘性和深入绑定客户的效果。

4、通过深耕细分行业沉淀龙头客户的业务优势

在累计服务200多家智能控制、电源管理等领域客户，积累大量电子元器件应用经验及失效分析解决方案的成功案例的基础上，将业务重心沉淀于细分行业龙头客户，把减少客户产品质量的隐患和风险作为目标，为其提供满足个性化需求的电子元器件定制及相关服务，并通过批量订单实现规模效益。

5、经验丰富的管理团队和专业技术人才团队

拥有专业、成熟、稳定的管理团队和高效扁平化的人才组织体系，核心管理及技术人员拥有超过10年的相关行业经验，具备较强的技术创新能力及市场快速反应能力。通过多年与大客户全方位的合作，技术团队更加了解客户真实需求，能够及时、高效地解决客户产品实际应用中的痛点。