存储器股票(英伟达等大厂排队抢购这8大HBM概念股，或将迎来爆发机会)

日期：2023-11-11

来源：玫瑰财经网

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在文章开始之前科普一下，什么是HBM

HBM是新型的CPU/GPU内存芯片，是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟，是当下速度最快的DRAM产品。

目前，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。

7月4日，英伟达、 AMD 、微软、亚马逊等大厂正排队竞购 SK 海力士高带宽存储芯片HBM3E。作为新型高带宽存储芯片，HBM可大幅提升 AI 芯片存储运算效率，有望成为 AI 芯片的标配硬件。

接下来给大家分享一下，翊哥从市场中精选出来的8大HBM概念股，有望在下半年走出爆发性行情（收藏研究）！

第一家：香农芯创 300475

子公司联合创泰是SK海力士数据存储器代销商。

第二家：雅克科技 002409

公司是具备优质客户资源的电子材料平台型厂商，前驱体业务具有全球领先的竞争力，子公司 UP Chemical 是SK海力士前驱体供应商。

第三家：国芯科技 688262

公司已开展为客户AI芯片提供定制服务，已有AI芯片定制服务的在手订单，公司开发的Raid芯片和板卡可以应用于AI服务器系统。公司正在研究 HBM 2.5D封装技术。

第四家：通富微电 002156

国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，公司正在研究 HBM 2.5D封装技术。

第五家：长电科技 600584

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，子公司星科金朋布局HBM 、CXL 存算一体技术。

第六家：华海诚科 688535

公司在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，颗粒状环氧塑封料用于 HBM 封装已通过部分客户认证。

第七家：澜起科技 688008

是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。全球内存接口芯片龙头企业在DDR5高性能存储有深度布局。

第八家：联瑞新材 688300

A股中唯一有HBM敞口的公司，公司的高性能球形硅微粉可用于 HBM 芯片封装。

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