2014年10送10的股票(1过1科创板史上第三大IPO过会)

据了解，上交所上市审核委员会2023年第36次审议会议于5月17日召开，共审议1拟IPO企业，1家获通过。

华虹宏力（首发）获通过

华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市，股票代码为“1347.HK”。公司以每股11.25港币的价格公开发行合计228,696,000股股份，扣除包销费用及佣金以及全球发售所涉及的其他费用后募集资金合计为3.202亿美元。按照2022 年8月5日的港元对人民币汇率中间价折算，公司申报前120个交易日内，平均市值为334.11亿元人民币。

值得一提的是，华虹宏力此次A股IPO拟募资180亿元，仅次于此前中芯国际的532.30亿元和百济神州的221.60亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

公司在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据TrendForce的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT 技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。华虹宏力也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。据2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

发行人选择的具体上市标准：根据《科创板上市规则》《若干意见》及《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》（中国证券监督管理委员会公告〔2020〕26 号），发行人作为已在境外上市的红筹企业选择的具体上市标准为：“市值 200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位”。

发行人此次IPO保荐机构为国泰君安证券、海通证券，会计师事务所为安永华明，律师事务所为通力。

本次初始发行的股票数量不超过433,730,000股（包括依据行使超额配售选择权（如有）将予发行的人民币股份），不涉及现有股份的转换，不超过初始发行后股份总数的25%。

1、控股股东及实际控制人

截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份总数的26.60%；上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系发行人的实际控制人。

2、报告期业绩情况

业绩方面，2020年至2022年，公司营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和 30.09亿元。

研发费用方面，华虹宏力坚持技术和产品的持续创新，始终保持较高的研发投入。报告期内的研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元，占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。截至 2022年12月31日，发行人及其子公司已获授权的主要发明专利共计4,141项，其中境内发明专利3,965项，境外专利176项。公司共有研发人员1,195人，占员工总数的为17.68%。

3、拟募资180亿元，用于4大项目

此次IPO拟募集180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

4、企业关注点

过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

未来，公司将继续坚定不移地执行先进“特色IC+功率器件”的发展战略，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的“特色IC”平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持领先的“功率器件”平台。公司致力于发展先进特色工艺，为全球客户服务。

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