天易合芯-智能传感芯片国产替代风起，模拟芯片商天易合芯完成B轮融资

近日，专注于数模转换技术的模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本（ECC）参与本轮投资，其他投资方有石溪华创、TCL资本。

有官方指出，截至目前，我国中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。

伴随着一批海外IC人才归国创业，国产中高端芯片研发正在进入快车道，天易合芯就是其中的佼佼者。

公司以医疗大健康为主线，在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力，并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。除此之外，公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累，为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制

支持国内拥有核心科技的初创企业，是高捷资本的一以贯之的投资逻辑，芯片及其产业链上下游也是我们的重点投资方向。

天易合芯成立于2014年，是一家专注于数模转换（ADDA）芯片技术的高科技公司。通过多年努力，目前已完成了丰富的IP积累。公司AD/DA产品线涵盖28-350nm工艺制程、10-24位精度及10Ksps-2Gsps转换速率。天易合芯在多种产品端直接挑战世界级技术制高点，力争成为国产数模转换芯片的领航者。

在消费级传感应用的大市场中，天易合芯基于高性能数模转换模块设计出了高准确度、高稳定性的智能传感芯片。其主要用于智能可穿戴设备（如智能手环、手表），对人体诸多健康指标做实时精准监测。

此产品可探测电流范围极大，特别是对微弱信号的收集读取非常精确，可以用于健康相关的可穿戴设备，如智能手环、智能手表、智能耳机等。其监测数据结果可同时被用于对未来健康水平的健康和预防。高捷资本认为，在人工智能感知需求及国民大健康需求的驱动下，天易合芯的传感芯片产品必将渗入到更深更广的应用中。

此外，天易合芯在高端医疗设备行业布局了数字X光平板256通道模拟前端芯片，且在高端雷达市场布局了针对T/R组件的通讯芯片。其信号转换的速率及精度指标均对标世界一流水准。整体上，天易合芯是一家覆盖众多模拟IC产品线（单价横跨0.2美元至100美元）、具备极强产品竞争力的模拟芯片设计公司。

公司核心成员均来自中美顶级芯片设计公司ADI、National Semiconductor、华为海思等。在技术、产品、市场渠道等多方面经验丰富。拥有极强的模拟电路设计能力和市场渠道能力，是国内模拟设计公司中的佼佼者。

完成本轮融资后，天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下，早日成为模拟IC芯片的小巨人。

高捷资本（ECC）长期专注于中国“硬科技”领域早期及高成长期投资，由国内第一批投资人所创立。我们专注于投资科技领域早期和高成长期的企业，管理团队有累计超过50年的投资经验，实现近20个项目的成功退出，累计基金管理规模超过30亿元人民币，管理过多支人民币及美元基金，实现了丰厚的回报。公司在北京、深圳和美国硅谷设有办公室。

目前，高捷资本已启动人工智能三期人民币基金，主要投资人工智能行业应用及核心科技，聚焦半导体、高端制造以及AI在企业级服务领域的应用。我们的LP包括盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、IDG宜信母基金、鼎晖、上实母基金、临港母基金、中植国际、汇川(上市企业)、玲珑(上市公司)等知名机构和上市企业。